本网讯（智能工程学院 钟宇菲）6月28日，我校在综合楼428举行与三河建华高科有限责任公司校企合作签约与授牌仪式。三河建华高科有限责任公司总经理段成龙、副总经理吕磊，燕京理工学院校长杨庚宇、智能工程学院、就业指导与校企合作中心负责人等参加会议。

会议现场

建华高科致力于半导体材料加工、芯片制造及检测等领域，提供工艺解决方案及局部配套装备，公司建有“曹国辉技能创新工作室”，倾力建设华北地区高精密机械、光学、电气零部件制造中心，为当地政府的产业发展及经济腾飞注入新动能。

杨庚宇校长在致辞中对建华高科有限责任公司一行人的到来表示热烈欢迎，并对学校的发展历程、学生规模、教育教学成果进行详细介绍。他表示，希望未来充分发挥企业的研发优势和学校的科学研究、人才培养优势，切实推动双方在产学研、学生实习就业等方面达成全方位、长久性的合作，真正实现校企共建互惠，取得更多实质性成果。

校长杨庚宇致辞

段成龙总经理介绍了建华高科有限责任公司的发展历程、产业结构、未来方向等情况。他表示非常重视本次校企合作，未来将本着“优势互补、共谋发展、互惠互利、实现双赢”的原则，继续深化企业和院校双元培育产业技能人才模式，实现校企双方在人才培养、技术开发、改造创新、管理提升、就业平台搭建等方面的新进展、新突破，实现校、企、生三方共赢。

三河建华高科有限责任公司总经理段成龙发言

智能工程学院院长李秋生和建华高科有限责任公司总经理段成龙代表校企双方签订校企合作协议，杨庚宇校长为三河建华高科有限责任公司授予燕京理工学院大学生实习就业基地牌匾。

校长杨庚宇为三河建华高科有限责任公司授予实习就业基地牌匾

签约仪式后，校企双方展开了深入交流，就联合培养优质人才、深入开展产学研对接、加强人才输送等方面进行了研讨。双方代表围绕行业发展趋势、人才需求以及校企人才联合培养等议题进行了热烈而深入的讨论。

与会人员合影留念

此次签约仪式的成功举行，对加快推进校企合作、积极打造“资源共享、优势互补、相互协作”的良好局面打下基础。燕京理工学院将与企业携手合作、共同进步，书写校企合作新篇章。